Главная
Новости
Строительство
Ремонт
Дизайн и интерьер




18.10.2017





Яндекс.Метрика
         » » Технология распиливания алмазов

Технология распиливания алмазов

18.11.2017

Технологический процесс распиливания алмазов состоит из следующих операций: наклейки размеченных кристаллов; установки и ориентации кристаллов; подреза и распиливания; промывки полуфабрикатов после распиливания.

Наклейка кристаллов алмаза. После просмотра кристаллов на наличие внутренних и внешних дефектов распиловщик передает кристаллы на операцию наклейки. Наклейка алмазов оказывает очень большое влияние на качество распиливания алмазов. Алмазы прикрепляют к оправкам (наклеивают) с помощью специальной клеящей массы, состоящей из медицинского гипса и клея, смешанных в отношении 1:1.

Клей содержит следующие компоненты: костный клей (ГОСТ 2067—71), керосиновый «контакт Петрова» КПк=1 или КПк=2 (ГОСТ 463—53) и воду.

Технология приготовления клея следующая. Костный клей заливают водой и оставляют для набухания на 18—24 ч. После набухания клей нагревают на водяной бане до его расплавления. Полученный однородный раствор расплавленного костного клея называется галлертой. Содержание сухих веществ в галлерте должно быть 38,9%. Его определяют, высушивая 3—4 г галлерты при температуре 130—140° С до получения постоянной массы галлерты. В охлажденную до 40° С галлерту вливают небольшими порциями «контакт Петрова», содержание которого в клее должно быть около 40,7%. Полученную массу тщательно перемешивают в течение 10—15 мин, а затем проверяют ее качество.

При проверке качества клея определяют:
Чтобы избежать быстрого засыхания приготовленной клеящей массы, нужно готовить ее небольшими порциями (на 15—20 мин работы) и в процессе работы держать под влажной тряпочкой.

Алмазы наклеивают следующим образом: гнездо латунной оправки заполняют приготовленной массой и затем вставляют в него кристалл алмаза. При этом необходимо следить, чтобы намеченная тушью плоскость распиливания была перпендикулярна продольной оси оправки и несколько выступала за торец оправки (рис 77).
После установления алмаза в гнездо оправки необходимо убрать остатки клеящей массы. Вклеенные кристаллы алмаза устанавливают в кассеты и помещают в сушильный шкаф, где выдерживают при температуре 160° С в течение 5 мин.

После сушки вновь проверяют правильность установки кристалла в оправке, так как под воздействием высокой температуры и неравномерного высыхания клеящей массы кристаллы нередко смещаются от первоначальной установки. Установку алмазов проверяют визуально с помощью налобной лупы 2,5х увеличения.

Организация рабочего места наклейщика алмазов показана на рис. 78.
Ориентация кристаллов алмаза. Кристаллы алмаза могут быть распилены по двум плоским сеткам: по плоской сетке куба; по плоской сетке ромбододекаэдра.

Перед распиливанием кристалла необходимо сориентировать заданную разметчиком плоскость с плоскостью распиловочного диска. Существует несколько методов ориентации кристаллов. Наиболее прост визуальный метод, но он обеспечивает необходимую точность только для кристаллов, имеющих правильную геометрическую форму. Кристаллы с незначительным искажением формы следует ориентировать с помощью гониометра. Однако наличие плоских граней как непременного условия ограничивает возможность применения этого метода. Кроме того, процесс ориентации кристалла с помощью гониометра требует много времени. Для ориентации кристаллов любой формы возможно применение рентгеновских лучей. Этот метод основан ка явлении дифракции рентгеновских лучей при прохождении через кристаллическую решетку алмаза, в результате чего на фотопленке или специальном экране возникает дифракционная картина системы точек (пятен), характеризующая расположение атомов в кристалле.

В производственных условиях ориентация кристаллов перед распиливанием производится визуально.

Основные положения по ориентации алмаза при распиливании по плоской сетке куба (рис. 79, а) следующие:

- плоская сетка куба должна быть параллельна плоскости распиловочного диска;

- округлые кристаллы алмаза должны быть ориентированы путем их установки по воображаемым касательным плоскостям к округлым граням кристалла, а также по воображаемым касательным к ребрам.
При ориентации алмаза по плоской сетке ромбододекаэдра (рис. 79, б) необходимо соблюдать следующие правила:

- плоская сетка ромбододекаэдра должна быть параллельна плоскости диска;

- положение кристалла при его распиливании по плоской сетке ромбододекаэдра отличается от положения кристалла при распиливании по сетке куба поворотом кристалла на 45° вокруг оси, проходящей параллельно касательной к диску.

Правильность визуальной ориентации кристалла обычно проверяют путем просмотра в трех направлениях. При просмотре спереди и сверху проверяют совмещение нанесенной линии разметки к плоскости распиловочного диска, а при просмотре справа — равенство углов между гранями кристалла и касательной, проведенной через точку соприкосновения алмаза с диском (рис. 80).

Для удобства ориентации алмаза применяют специальные экраны из матового органического стекла, на фоне которых отчетливо просматриваются нанесенная линия разметки и распиловочный диск.

Для ориентации кристаллов алмаза перед распиливанием используется специальное устройство (рис. 81).

Узел кристаллодержателя выполнен съемным и может быть установлен на станке для распиливания, или в устройство для ориентации.

Устройство для ориентации оснащено микроскопом МБС-2 с сеткой в окуляре. В сетке линия А имитирует плоскость распиловочного диска, а линии, расположенные под углом 45°, позволяют быстро ориентировать кристалл алмаза по углам между гранями кристалла и касательной, проведенной через точку соприкосновения алмаза с распиловочным диском.

Кристаллодержатель с алмазом устанавливают в посадочное гнездо устройства. Поворотом ручек настройки плоскость распиливания совмещают с плоскостью распиловочного диска, т. е. ее проекция совмещается с линией А. Затем поворачивают кристаллодержатель на 90° и проектируют грани кристалла алмаза на линии сетки, добиваясь равенства углов. После этого кристаллодержатель с закрепленным алмазом устанавливают в посадочное гнездо распиловочного станка.

Устройство для ориентации кристаллов позволяет повысить точность ориентации, освобождает рабочего от вспомогательной операции и, тем самым, позволяет увеличить производительность труда.
Подрез и распиливание. После ориентации кристалла алмаза относительно плоскости распиловочного диска подбирают диск требуемой толщины и диаметра и устанавливают его в шпиндель. Затем правят, чтобы устранить радиальное биение. Правку выполняют острым лезвием металлической пластины, заостренной наподобие стамески, или с помощью уже распиленного кристалла алмаза, зажатого в специальном приспособлении (рис. 82).

Кромерадиальной правки для устранеНИЯ заусений, ДИСК правят с обеих сторон осторожными прикосновениями пластины из твердого дерева.

Толщина диска для подреза кристалла зависит от массы последнего:
Подрезной диск должен выступать за фланцы не более чем на 1,5—2 мм. На подготовленный распиловочный диск наносят с помощью шаржировочного приспособления алмазную пасту, состоящую из 1 кар алмазного порошка САМ-20 и 10 капель типографской выпаренной олифы (слабо-слабокислой).

Учитывая трудность врезания распиловочного диска в алмаз, необходимо быть очень внимательным при установке нагрузки распиливаемого кристалла на распиловочный диск (не более 100—120 Г) и при выборе места вреза в кристалл. Кристалл подрезают на глубину 1—1,5 мм.

После подреза кристалла подрезной диск заменяют на рабочий. При этом толщину диска в зависимости от массы кристалла выбирают в следующих пределах:
Диаметр рабочего диска подбирают таким образом, чтобы он выступал за фланцы шпинделя на величину, обеспечивающую распиливание кристалла данного размера. Ho эта величина не должна быть слишком большой, чтобы не снизить жесткость распиловочного диска, что может привести к низкому качеству плоскости распила. Подготовляют рабочий диск и шаржируют его так же, как и подрезной диск.

При опускании кристалла на диск необходимо следить, чтобы рабочий диск точно вошел в нанесенную риску (подрез).

Нагрузка при распиливании в зависимости от массы кристаллов и толщины диска приведена в табл. 16.

В процессе распиливания алмаза необходимо периодически шаржировать распиловочный диск алмазной пастой. Расход алмазного порошка при шаржировании 0,05 кар на карат сырья.

По окончании распиливания, чтобы избежать подкола кристалла на выходе, необходимо уменьшить нагрузку.

Промывка. Распиленные полуфабрикаты вынимают из оправок и очищают от клеящей массы ультразвуковой промывкой в установке УЗМ-1,5 (рис. 83). Промывка производится в такой последовательности:

- первичная промывка в течение 1,5—2 мин в моющем растворе жидкого мыла (25 мл/л), аммиака (4 мл/л), спирта (60 мл/л) и щавелевой кислоты (0,8 г/л);

- вторичная промывка в таком же растворе в течение 2—2,5 мин; промывка в дистиллированной воде в течение 1—2 мин.