Главная
Новости
Строительство
Ремонт
Дизайн и интерьер




18.10.2017





Яндекс.Метрика
         » » Распиливание алмазов с трещинами

Распиливание алмазов с трещинами

18.11.2017

Одной из характерных особенностей обрабатываемых алмазов является большое количество в них трещин. Характер трещин в основном определяется совершенной спайностью алмаза по октаэдрической плоскости. Наряду с этим в алмазе имеется и несовершенная спайность, что в какой-то мере усложняет структуру трещин.

Размеры трещин различны — от микроскопических до очень больших, трещины могут быть во всех зонах кристалла. Часто трещины заполнены графитом или окислами железа и имеют черную, бурую или желтую окраску.
Кристаллы, в которых много трещин, при распиливании часто раскалываются, так как трещины увеличиваются и образуются новые свободные плоскости. Важное значение при распиливании таких кристаллов имеет расположение распиловочного диска по отношению к преобладающему направлению трещины. При расположении трещины в одной из вершин кристалл нужно запиливать именно с этой вершины (рис. 103, а), так как распиливание со смежной вершины (рис. 103, б) приведет к увеличению размеров трещины; в этом случае диск может заклиниться и остановиться, а если он и пройдет трещину, на поверхности полуфабриката образуются риски, расположенные по диагонали плоскости распила.

Появление глубоких рисок возможно даже при распиливании через микротрещины.
При выборе места запиливания необходимо руководствоваться следующим:

а) при распиливании кристаллов с трещинами, расположенными параллельно плоскости спайности алмаза (111), запиливание необходимо начинать с вершины, расположенной ближе к трещине (рис. 104, а);

б) при расположении трещины в центральной зоне кристалла запиливание возможно с любой из вершин, если нет других дефектов, влияющих на выбор точки запиливания (рис. 104, б);

в) при распиливании кристаллов с трещинами, отходящими от каналов травления, запиливание необходимо начинать с вершины, расположенной вблизи канала травления (рис. 104, в);

г) при распиливании кристаллов с диагональным или близким к нему расположением трещин запиливание выполнять так, чтобы направление касательной к диску в точке запила было перпендикулярно направлению трещины (рис. 104, г);

д) при различной глубине проникновения трещин распиливание необходимо начинать с вершины, вблизи которой располагаются наиболее глубокие трещины;

е) при распиливании кристаллов с вершинами, разбитыми трещинами, запиливание необходимо начинать с этих трещин (рис. 104, д); если в плоскости распиливания несколько разбитых вершин, распиливание надо начинать с наиболее разбитой вершины.

В заключение следует отметить, что виды дефектов, их размеры, количество и взаимное расположение многообразны, поэтому при распиливании кристаллов наряду с приведенными выше рекомендациями следует учитывать и индивидуальные особенности каждого кристалла.