Главная
Новости
Строительство
Ремонт
Дизайн и интерьер




18.10.2017





Яндекс.Метрика
         » » Требования к качеству полуфабрикатов после распиливания

Требования к качеству полуфабрикатов после распиливания

18.11.2017

От качества плоскости распиливания кристалла алмаза зависят потери алмазного сырья как на данной, так и на последующих операциях изготовления бриллианта.

К полуфабрикатам после распиливания предъявляются следующие требования:

- плоскость распиливания должна проходить по линии разметки;

- на плоскости распиливания не должно быть: сколов, «столбиков», раковин, следов подреза, заходящих на поверхность будущего бриллианта;

- глубоких рисок, «ступенек», вызывающих дополнительные потери при их выведении (при шлифовании площадки бриллианта);

- плоскость распиливания не должна иметь искривлений (вогнутости или выпуклости).

Качество распиливания кристаллов алмаза проверяют с помощью лупы 6 х увеличения. Рассмотрим наиболее часто образующиеся при распиливании дефекты, которые оказывают отрицательное влияние на выход годного.
Ступеньки на площадке (рис. 108) образуются при недостаточно точном совмещении плоскости встречного распиливания с плоскостью первоначального реза. К проведению встречного реза следует прибегать только в том случае, если кристалл не удается распилить с помощью изменения его ориентации, применения реверса вращения, изменения оборотов и нагрузки.

Вогнутые и выпуклые площадки (рис. 109) образуются вследствие отклонения плоскости диска от первоначального положения, связанного с повышенной нагрузкой на распиловочный диск или с наличием дефектов, при прохождении через которые диск изменяет направление.

Наклонные площадки (рис. 110) появляются вследствие невнимательности рабочего при ориентации кристаллов и отсутствия контроля в начальный момент распиливания, а также вследствие неравномерного шаржирования распиловочного диска в процессе распиливания.
Столбик (рис. 111) получается, когда рабочий в конце распиливания не снижает нагрузку на кристалл или когда кристалл сильно прижат правой оправкой. В данных случаях алмаз не допиливается до конца и скалывается по плоскости спайности.

Основной причиной появления глубоких рисок на плоскости (рис. 112) является неравномерное и неплавное продвижение распиловочного диска при распиливании кристалла, связанное с нерегулярным шаржированием распиловочного диска, повышенной вибрации станка и повышенной нагрузкой при распиливании.