Главная
Кристаллы алмаза правильной формы разного размера следует размечать следующим образом:а) алмазы массой до 0,15 кар включительно размечаются для симметричного распиливания под бриллианты простой огранки;
б) алмазы массой от 0,16 до 4,00 кар размечают для несимметричного распиливания (рис. 50). Исключение составляют кристаллы массой 1,35—1,45 кар, которые следует размечать под симметричное распиливание. Плоскость деления кристалла при несимметричном распиливании должна располагаться на расстоянии 0,19 а при замере по грани и 0,21 а при замере по ребру (а — величина ребра сечения наибольшей площади);
в) алмазы массой от 4,00 кар и более размечают под многократное распиливание. Вначале отпиливают вершинки октаэдра, а затем распиливают по основной плоскости разметки. Высота отпиливаемой вершинки примерно составляет 0,2 С (диагональ наибольшего сечения кристалла) (рис. 51).
Разметка деформированных кристаллов. Наиболее распространенными видами деформации кристаллов алмаза являются удлинение по L2 и L3 и уплощение по L3. Выбор наиболее эффективной разметки кристаллов зависит от характера деформации и ее степени, а также от массы кристаллов:- кристаллы, удлиненные по оси симметрии 2-го порядка, размечать под круглые бриллианты (при удлинении 1 : 1,3) и под бриллианты формы багет (при большем удлинении); расположение плоскости раскроя указано на рис. 52;
- для нанесения плоскости распиливания разметку кристаллов, уплощенных или удлиненных по оси симметрии 3-го порядка, выполнять перпендикулярно оси симметрии 4-го порядка (рис. 53).
Наиболее распространенные приемы разметки под бриллианты различных форм приведены в табл. 13.
Необходимо отметить некоторые особенности разметки кристаллов, уплощенных по L3. Прямое распиливание подобных кристаллов (перпендикулярно оси симметрии 4-го порядка) приводит к получению полуфабрикатов с высокими естественными гранями. Поэтому с целью увеличения площади сечения необходимо как можно шире применять косое распиливание алмазов (с наклоном плоскости распиливания к оси симметрии 4-го порядка до 15°). Эксперименты показывают, что распиливание алмазов при таких и больших углах наклона плоскости распила относительно расположения плоской сетки (100) вполне возможно, хотя производительность процесса несколько снижается.Если в кристаллах есть различные включения, то необходимо соблюдать следующие правила:
- линию разметки наносить таким образом, чтобы дефекты располагались вблизи плоскости распиливания или в боковых частях кристалла, что позволит вывести их при обдирке и огранке;
- при наличии треугольных углублений не наносить линию разметки через эти углубления;
Кристалы с отрицательными вершинами размечать так, чтобы линия раскроя проходила по отрицательной вершине;
- при разметке кристаллов с включениями графита в виде розеток плоскость распиливания не должна проходить через центр розеток;
- кристаллы с включением оливина размечать только после тщательного изучения ориентации включения; если ориентацию включения определить не удается, лучше не располагать плоскость раскроя через включение;
- при обнаружении в кристалле внутренних напряжений размечать кристалл так, чтобы плоскость распиливания не проходила через центр напряженного участка, иначе кристалл может расколоться;
- кристаллы с включениями алмаза размечать так, чтобы плоскость распиливания не проходила через включение алмаза;
- так как распилить кристалл алмаза по двойниковому шву невозможно, то кристаллы с двойниковым швом при разметке следует отсортировать на раскалывание;
- при наличии в кристалле трещин наносить линию разметки таким образом, чтобы подрез начинать со стороны выхода этой трещины.
Разметчик просматривает кристаллы на наличие дефектов через лупу шестикратного увеличения. Для более тщательного изучения некоторых дефектов следует пользоваться бинокулярным микроскопом МБС-2. При анализе внутренних дефектов необходимо учитывать также, что некоторые из них находятся в напряженном состоянии. Это приводит к тому, что иногда кристаллы алмаза во время распиливания или огранки раскалываются. Количество подобных случаев можно сократить путем предварительного просмотра алмаза в поляризованном свете.
На «закрытых» кристаллах (кристалл со сложной скульптурой граней), которые не просматриваются в объеме, разметчик намечает несколько кружочков. На месте этих кружочков огранщик должен прошлифовать «смотровые окна», через которые разметчик рассматривает внутреннюю часть кристалла.При изучении крупных и сложных кристаллов необходимо сделать набросок схемы расположения и величины дефектов. Только после изучения кристалла и определения формы будущего бриллианта разметчик наносит линию раскроя.
После производственного изучения алмазов разметчик комплектует партии из кристаллов с одинаковой последовательностью технологической обработки, взвешивает их на каратных весах и делает необходимые пометки на пакете. Размеченные и скомплектованные в партии кристаллы алмаза направляются на следующие сперадии: распиливание, раскалывание, изготовление бриллиантов непосредственно из обломков кристаллов.